產品描述
設計溫度是指在容器正常運行的情況下,殼壁或元件金屬在相應的設計壓力下可能達到的較高或較低的溫度。當殼壁或元件金屬溫度低于-20℃時,設計溫度按較低溫度確定。另外,應根據(jù)較高的溫度選擇設計溫度。設計溫度不得低于元件金屬可能達到的較高金屬溫度;金屬溫度低于0℃時,設計溫度不得高于元件金屬可能達到的較低金屬溫度
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設計溫度是指在容器正常運行的情況下,殼壁或元件金屬在相應的設計壓力下可能達到的較高或較低的溫度。當殼壁或元件金屬溫度低于-20℃時,設計溫度按較低溫度確定。另外,應根據(jù)較高的溫度選擇設計溫度。設計溫度不得低于元件金屬可能達到的較高金屬溫度;金屬溫度低于0℃時,設計溫度不得高于元件金屬可能達到的較低金屬溫度
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